2009年3月2日，Intel公司与台积电(TSMC)宣布签订合作备忘录， 就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作。根据该备忘录，Intel将向台积电开放Intel Atom核心技术，包括制程工艺、知识产权、库及设计流程，双方称，此次合作将依托台积电广泛的知识产权基础，在更大的应用范围内为Intel客户提供 Atom SoC解决方案。

不过在周二Intel特意阐明了一种情况，只有开发设计公司有实际的生产设备才能获得Intel Atom片上系统技术的授权，用在他们自己的产品之上。例如NVIDIA这样的无工厂半导体企业就不能通过和台积电的合作来获得Atom核心技术的使用授权。

Intel公司发言人Megan Langer表示：“Intel客户有权使用可靠的Atom核心技术，Intel承认和客户间的所有关系。Intel的客户也能够使用Intel和台积电 共同的技术平台，设计制造基于Atom的SoC片上系统，对台积电技术平台感兴趣的客户亦可通过Intel来完成工作，并且可以利用台积电所比较擅长熟悉 的例如设计工具仿真等基础架构产生撬动作用。”

但并不是所有的人都能够设计制造基于Intel Atom核心技术的SoC片上系统的。举个例子来说，如果某个公司是一个无生产线的IC设计公司(Fabless)，靠卖给第三方设备过活，那么这个公司 就不能够制造基于Atom核心技术的SoC片上系统，因此，比如NVIDIA公司就不能开发设计基于Atom的x86 SoC片上系统，但一个拥有自己生产设备的公司就能够从台积电和Intel的合作中受益。

“OEM电子制造商、嵌入式设备生产商都可以和Intel达成合作，但在这个例子中，NVIDIA以及其它一些半导体厂商都不能算是客户，这也不算是有意 授权第三方厂商(生产制造Atom SoC片上系统可能会对Intel形成竞争)并且Intle也不会那样做。”Megan Langer最后补充说明道。

看起来Intel对NVIDIA前段时间透露的主攻小型SoC平台x86处理器计划已有了防范之心，NVIDIA的处理器之路仍将漫长。

注： SoC(System-on-a-chip片上系统)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系 统一般包括中央处理器(CPU)、存储器、以及外围电路等。 SoC是与其它技术并行发展的，如绝缘硅(SOI)，它可以提供增强的时钟频率，从而降低微芯片的功耗。

片上系统技术通常应用于小型的，日益复杂的客户电子设备。例如，声音检测设备的片上系统是在单个芯片上为所有用户提供包括音频接收端、模数转换器 (ADC)、微处理器、必要的存储器以及输入输出逻辑控制等设备。此外系统芯片还应用于单芯片无线产品，诸如蓝牙设备，支持单芯片WLAN和蜂窝电话解决 方案。

由于空前绝后的高效集成性能，片上系统是替代集成电路的主要解决方案。SoC 已经成为当前微电子芯片发展的必然趋势。