慧都&HOOPS 3D虚拟峰会|分享3D技术在制造业和建造领域的最新应用-控件新闻-慧都网

慧都&HOOPS 3D虚拟峰会|分享3D技术在制造业和建造领域的最新应用

原创|行业资讯|编辑：杨燕梅|2020-09-29 15:54:26.547|阅读 215 次

概述：HOOPS 2020虚拟峰会是由Tech Soft 3D主办的关于3D技术的饕餮盛宴，中国区峰会由慧都科技承办。峰会的第一场会议以“Hoops产品更新介绍”为主题。通过介绍HOOPS产品2020年发布的新功能，分享我们对未来的规划，以及讨论我们的技术如何影响和应用到制造业和建筑业。

# 界面/图表报表/文档/IDE等千款热门软控件火热销售中 >>

---会议背景及主题---

HOOPS 2020虚拟峰会是由Tech Soft 3D主办的关于3D技术的饕餮盛宴，中国区峰会由慧都科技承办。

峰会的第一场会议以“Hoops产品更新介绍”为主题。通过介绍HOOPS产品2020年发布的新功能，分享我们对未来的规划，以及讨论我们的技术如何影响和应用到制造业和建筑业。

---会议安排及主讲人介绍---

会议时间：2020年10月15日上午10:00 -11:00

语言：英文（中文字幕）+中文

主讲人：

---主办单位介绍---

Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商，1996年成立于美国，致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具，旗下享誉全球产品「HOOPS系列」，已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序，提供了3D研发动能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域，成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。

---承办单位介绍---

慧都深耕3D领域已有10余年，针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案；高度专业化的3D研发团队，在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验，帮助企业增强开发生产力，攻克3D开发的技术壁垒；同时，慧都与达索集团（包括SOLIWORKS和Spatial）等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作，共同致力于用领先的3D产品及解决方案，帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。

欢迎大家踊跃报名会议

立即报名

↓↓↓或扫描下方二维码↓↓↓